惠威科技H5MKII云端有源音响

  【天极网DIY硬件频道】  惠威科技H系列音响一直被定位为监听级音箱，如：H4、H5等型号都是H·System中的主力军。沉寂多年，惠威进行了无数的创新和改造，打造出H系列新一代监听级音响—惠威科技H5 MKII。高保真的音质体验，更具个性化的音乐享受，让你随“音”而行。

  这款惠威H5MKII无论从外观设计还是配置上都进行了全新的改变。外形上最引人注目的便是前置面板上配备的功能键，齐全、便捷的操控模式，可让你随心所欲调节属于你的妙韵。扬声器单元方面，采用专业级5.25英寸中低音单元和26mm金属硬球顶高音单元，使声音重放出色，低音磅礴有力，高音清澈明亮。功放输入更是搭配了蓝牙/wifi/线路输入/光纤/同轴等多类型输入模块，使惠威H5MKII更能满足你不同场景下的听音需求。

  惠威科技H5MKII采用经典长方形箱体造型，搭配钢琴烤漆工艺，箱体外观自然流畅，颇富现代科技感。前置面板设有高/低音调节旋钮、音量键调节旋钮以及电源开关按钮。其中音量调节旋钮配备一个具有音量调节和音源选择的两用编码器，让你在一时找不到遥控器时，也能便捷听音。创新加入的高/低音卡点设计，被设置于高/低音旋钮指向的12点位置，而该位置表示正处于高/低音0db无增益状态，卡点左旋衰减，右旋增益，调节跨度为正负3db，带给你更简洁的操控快感。H5MKII人性化的操控，让你在不同环境，听不同类型的音乐都能调试出最适合你的HI-FI体验。

  H5MKII高音部分搭配26mm金属硬球顶高音单元，这只高音单元振膜坚硬且质量小，具有极高的延伸性和解析力。配备了全新的磁路设计，使其声音表现更为准确自然，刚性十足。

  低音部分搭配5.25英寸长冲程低音单元，采用高阻尼材料PP振膜，可使低音单元动态低频输出的同时降低失真，而宽大富有弹性的折环设计，使声音表现饱满富有弹性。

  惠威科技H5MKII背面的输入模块相当的齐全，配备了蓝牙/wifi/双通道线路输入/光纤/同轴/等。蓝牙模块搭配了最新APT-X无损蓝牙技术，具有低延时、容错性好、高音质等优点，一键链接，即可畅享蓝牙HI-FI体验;Wi-Fi传输模块更适应互联网时代的今天，用户通过Air Play、DLNA、Q Play等协议推送至音箱播放，轻松体验云时代Hi-Fi真谛。RJ45接口通过网线直连路由器，提升连接网络稳定性，即插即用，随心畅享。多模块传输设计适应不同场景下的听音需求，适配各种数码设备，用户只需选择最便捷的传输模式，即可聆赏沉浸式音乐体验。

  惠威H5MKII采用高效能低失真的数字功放模块，H5 MKII前级使用的音频转换芯片为Burr-Brown出品的PCM1862立体声ADC，采样率高达24bit/192Khz，信噪比103dB;与之配合的PCM9211芯片，支持高达24bit/216kHz高精度音频讯号输入;H5 MKII的后级则采用了两只德州仪器出品的专业数字放大芯片TAS5754，具备DSP和内置EQ，可编程DSP用以电子分频，不仅可完成精确的扬声器分频工作，还可精细地调整音箱的声音风格。两块TAS5754分别驱动高/低音共4只扬声器，大幅提升音箱的输出动态，结合开关电源与D类数字放大，连续输出功率达40Wx2，澎湃输出满足桌面和家庭客厅环境。

  惠威科技H5MKII作为H系列新一代产品，外观设计的大胆革新，配置全新升级，彰显了惠威对高保真音乐追求的同时也顺应时代的变化，争做创新先锋，为您打造更具个性化的HI-FI体验。